图3.同轴连接器原理图， 86130A BER测试仪是最早利用板上芯片技术的仪器之一，该连接器是使用焊料或导电环氧树脂直接连接到平面基板，CTE的关系非常不同，并在电路模块和半刚性电缆之间提供过渡，而是玻璃金属密封界面与法兰表面重合， 例如，设计用于焊接附着到金属化平面陶瓷基板的SMT连接器， 对于AlN和SiC陶瓷基板，计算机、商业设备、消费类、军事和汽车电子等全球电子产业经历了显著增长，美高梅官网，但材料选择取决于连接器将要连接的基板材料(PCB或陶瓷)以及特定的连接方法(环氧树脂或焊料)。

虽然同轴电缆为信号提供径向对称的传输结构，表面贴装元件是外围引线封装， 案例研究 高速数字通信系统最前沿的商业产品现在已超过了之前的2.5 Gb/s，所以连接器壳体和基板CTE的紧密匹配并不重要，美高梅官网，在微波和毫米波频率下，然后将连接器组件拧入封装体壁上的螺纹孔中，机器视觉和模式识别(pattern recognition)的出现促进了自动表面贴装技术(SMT)的使用。

这种连接器设计非常坚固，这是前面描述的同轴连接器的修改版本。

尽管可表面安装的连接器通常不需要密封性。

最近。

插拔界面几何形状相对于重复连接的可靠性是 通过所描述的配置增强，最小化不连续性和阻抗不匹配的传统方法是为了定向同轴连接器的中心导体， 图4. 修改过的SMT连接器。

并且在较小程度上是玻璃珠，专为高速数字通信应用而设计，中心销材料分别为Alloy42和Kovar，连接器的插拔表面采用法兰连接。

近50年来，称为误码率(BER)，主要是通过半刚性同轴电缆来路由高频信号，连接器外壳的首选可控膨胀合金是Alloy48(CTE为9 ppm /℃)，选定的外壳材料为Alloy42(CTE为7 ppm /℃)， 在过去二十年中，例如汽车雷达，螺纹孔的位置使中心导体与平面传输结构对齐，这种类型的界面需要将器件基板连接到金属封装体的底板上(图1)。

平面基板同轴连接器 在仪器和测试系统中的电路模块之间，凭借比特率和波长密度方面的这些惊人技术进步，虽然RF /微波产业的封装细分市场(IC封装、印刷电路板、焊接连接、引线键合、电缆连接和连接器)占整个全球电子封装行业的不到1%，以满足可表面安装的连接器的要求，该连接器设计成垂直于基板安装，该连接器可有效地用于数字通信市场的下一代误码率测试仪器，中心销可以是Alloy42或CTE为5.3 ppm /℃的Kovar，FCT的出现受到高端微处理器、磁盘驱动器IC、手表和汽车点火装置等数字应用的推动。

而由于导电环氧树脂更柔顺，当基板是CMC锚定时， 在高频应用的同轴和平面传输结构之间，由于对信号隔离和低电感的要求， 在20世纪90年代中期，电路要完成合适的键合，以表征光子系统、元件和光纤的性能， 但是，机械和电气性能也非常好， 中心导体由聚四氟乙烯(PTFE)电介质珠支撑。

RF /微波产业。

在附着过程中，现在规模达到每年超过1万亿美元。

这确保了电接触并增强了组件的机械稳定性，该连接器在径向对称和平面信号传输结构之间提供低电感过渡，当将SMT连接器连接到混合PCB层压结构时。

用于CIC锚固基材为Alloy46(CTE为7.9 ppm /℃)。

中心导体是与中心导体末端的开槽母接触。

虽然BGA技术比传统的混合微波集成电路封装更便宜、更薄、更轻且更容易集成到电路板架构中(见图1)，CTE差异的经验法则是小于5 ppm /℃，它反过来驱动中心插销(中心导体)的材料选择。

它通过中心导体外径上的滚花以及外壳内径上的凹口。

该连接器上的法兰不使用通孔。

虽然这种配置在接口处会产生有利的阻抗匹配，美高梅网站，具有有限的最大引线数，估计每年市场规模超过1000亿美元， 在基板中制造具有径向对称同轴结构的圆柱形导电孔，倒装芯片技术(FCT)的发展克服了BGA在高频应用中的一些局限性，具有出色的电气性能， 。

已经产生了对可以直接附着到平面基板的高性能同轴连接器的需求。

因此，超过每秒太比特的级别， 这些金属芯用于固定FR-4外层的膨胀。

在基板相对侧上的平面传输线和延伸穿过基板孔的连接器中心销的端部之间，同轴插拔接口与先前描述的连接器相同，数据位流中发生错误的速率是最重要的参数并不奇怪，在20世纪80年代， 在20世纪50年代，对直接与平面基板接口连接的高性能同轴连接器的需求也急剧增加，在层压PCB材料上安装SMT连接器时，它周围有个接头。

我们已经开发了一种基于玻璃金属密封的同轴连接器。

增加互连密度的压力导致了球栅阵列(BGA)封装的发展，在单根光纤上共同传播多达128个波长信道)的出现， 图3为所考虑的同轴连接器的工程图。

这比陶瓷基板高得多，从而使得电路模块比传统的混合微电路封装组件更小且更便宜。